11月7日，ST东尼(603595)披露，公司收到控股股东及实际控制人沈新芳、沈晓宇先生通知，沈新芳先生于2026年11月6日与广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）签署了《股份转让协议》，将其持有的公司股份16,270,963股（占公司总股本的7.00%）协议转让给天域半导体，转让价格为24.59元/股，转让总价款（含税价款）为人民币4亿元。
本次权益变动后，公司控股股东及实际控制人沈新芳、沈晓宇将合计持有公司总股本的38.90%，其中，沈新芳个人持股由29.25%降至22.25%，沈晓宇持股16.65%不变。天域半导体将持有公司总股本的7%。ST东尼控制权不变，天域半导体将成为持股7%的重要股东。
截至11月5日收盘，ST东尼股价27.25元/股，转让价较现价折价约9.76%。
天域半导体（02658.HK）主要从事碳化硅外延片研发、生产和销售，公司2025年12月在港上市。
财务方面，天域半导体2025年末总资产约54.43亿元、净资产（权益合计）约27.13亿元；2025年净亏损约6220.9万元，2026年上半年净亏损约1.23亿元。
东尼电子和天域半导体此前是上下游采购关系。公告指出，交易旨在深化双方碳化硅供应保障和联合研发合作。
据悉，东尼电子业务涵盖金属基材料及复合材料以及第三代半导体材料（包括碳化硅衬底），以及消费电子、光伏及医疗应用产品。其半导体附属公司开发及制造碳化硅衬底，包括6英吋及8英吋导电型衬底。
2026年前三季度，ST东尼营业收入为14.44亿元，同比微降0.89%；归母净利润为1.10亿元，同比增长854.56%；但扣非净利润为-1.98亿元，主业仍处亏损状态，归母高增主要来自非经常性损益。
天域半导体在公告中指出，结合本集团在碳化硅外延方面的专长与东尼电子在晶体生长及衬底加工方面的能力，可加强衬底生产与外延生长之间的协调。该合作预期可支持6英吋及8英吋导电型衬底的可靠供应，提高质量一致性及生产良率，并降低采购成本及供应风险。同事，将加速研发、共享技术及运营专长、扩大客户及产品机遇。
天域半导体拟使用内部资金及全球发售所得款项净额中用于战略投资和收购的部分支付。并承诺，受让股份自过户登记之日起18个月内不减持。
值得注意的是，沈新芳累计质押数量已达到5569.75万股，占公司总股本比例为23.96%，未被质押个股数量为1229.93万股，低于本次转让的1627.0963万股，且未质押股份中冻结股份数量还有300万股。
天域半导体在公告中强调，卖方须于完成时交付不附带质押、冻结及其他第三方权利的销售股份。卖方须于完成前解除现有质押，并不得就销售股份设立新产权负担或处置销售股份。
股份转让协议最后完成日2027年12月31日，若届时未全部完成过户，天域半导体有权书面终止协议。
另一件值得注意的事情是，出让方近6个月有减持行为。沈新芳于2026年6月11日至16日通过集中竞价及大宗交易减持了公司股份697.32万股，占公司总股本的3%，价格区间23.07~25.49元/股，减持总金额为1.67亿元。
公告指出，本次协议转让股份事项尚需经上交所合规性确认，并在中登上海分公司办理转让过户登记手续。
举报/反馈98策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
